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【制造/封测】半导体封测大厂们Q1营收表现如何?

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

近些年来,全球半导体封测市场规模稳定增长,增速明显,同时封测产能需求也不断刷新记录。那么,半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何?

日月光单季营收约323.44亿元

4月28日,日月光投控公布第一季度财务数据,单季合并营收1443.91亿元新台币(约323.44亿元人民币),较去年同期1194.70亿元新台币,增长20.86%,创同期新高。

日月光投控表示,第一季度高性能计算(HPC)、网络和车用芯片封测营收表现较好。从半导体封测销售来看,第一季度通信占比约52%,电脑占比16%,汽车和消费电子及其他比重约32%;前十大客户占比约59%,打线机台数2.58万台,测试机台5012台。

之前2月,日月光公布2021年营收高达5699亿元新台币,营业利润为621亿元新台币,较2020年增长78%,不但刷新了记录,也超乎此前公司预期。当时,日月光表示,希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。

4月20日,日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第三季度完工。

华天科技单季营收30.08亿元

4月28日,华天科技发布2022年第一季度报告称,公司Q1实现营业收入30.08亿元,同比增长15.8%;归属于上市公司股东净利润2.07亿元。

华天科技表示,根据行业特点和市场预测,2022年度公司生产经营目标为全年实现营业收入150亿元。2022年,公司将坚持以市场为导向的技术创新,开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先进封装技术,以及基于TCB工艺的3D Memory封装技术,Double Side molding射频封装技术、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等技术和产品的研发。

据陕西日报2月报道,华天科技宝鸡二期项目开工。二期项目计划投资5亿元,将新建厂房2.5万平方米,配套建设人才公寓楼2.5万平方米,引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统,建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后,预计2025年销售额达到10亿元,华天科技宝鸡是华天科技西安投资控股有限公司投资控股的国家级高新技术企业。

通富微电单季营收45.02亿元

4月28日,通富微电2022年一季报显示,公司单季度营业收入45.02亿元,同比上升37.75%;归母净利润1.65亿元,同比上升5.55%。通富微电表示,2022年一季度,市场需求充足,公司封测产能增加,公司营业收入同比增长。

通富微电主营集成电路封测,可以为客户提供多样化的、一站式封测服务,公司封测的集成电路产品应用领域广泛,其中包括数据中心、云计算、大数据等领域。

4月18日,通富微电在投资者互动平台表示,今年以来,公司总体产能利用率在80%至90%之间。目前看,相关高性能计算、汽车电子、功率IC、存储器、显示驱动等芯片依然紧缺。该公司还表示,将通过募投项目的实施,进一步提升公司在集成电路封测领域的生产能力和综合竞争力,努力提升营收规模。

据悉,通富微电的第七个基地项目——通富通科D2产品线项目于3月中旬已开始安装设备,预计将在6月份实现量产。

晶方科技单季营收3.05亿元

4月28日,晶方科技公布2022年第一季度报告,公司实现营业收入3.05亿元;归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。

晶方科技主营集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

晶方科技于今年2月与以色列VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作,并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)投资2000万美元,持有VisIC公司13.7%的股权。目前投资交割的相关手续已履行完毕。

针对此次投资,晶方科技指出,公司依据自身战略规划投资VisIC公司,进一步加强股权合作,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。

此外,4月27日,长电科技在投资者互动平台表示,公司计划于四月底公布的2022年第一季度业绩报告。

封面图片来源:拍信网