【制造/封测】马来西亚厂商获“大陆最大晶圆代工厂”订单，参与北京项目建设

来源：全球半导体观察整理 2022-05-13 13:30:00

据外媒报道，马来西亚Kelington集团日前发布公告，称已获得一家总部位于上海的大陆最大晶圆代工厂订单，为其在北京的新生产设施进行超高纯度气体输送系统的设计安装，合约价值约8000万令吉。

声明透露，该工程将于2022年5月开始，计划于2024年3月完成。

封面图片来源：拍信网

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