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【制造/封测】马来西亚厂商获“大陆最大晶圆代工厂”订单,参与北京项目建设

来源:全球半导体观察整理       

据外媒报道,马来西亚Kelington集团日前发布公告,称已获得一家总部位于上海的大陆最大晶圆代工厂订单,为其在北京的新生产设施进行超高纯度气体输送系统的设计安装,合约价值约8000万令吉。

声明透露,该工程将于2022年5月开始,计划于2024年3月完成。

封面图片来源:拍信网