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【制造/封测】恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

来源:全球半导体观察整理       

据钜亨网报道,5月11日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(Austin Independent School District)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。

奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。

恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。

据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。

封面图片来源:拍信网