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【制造/封测】投资50亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

来源:全球半导体观察整理       

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)6月27日宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产。
 

图片来源:环球晶圆官网截图

根据公告透露,这家300毫米(12英寸)晶圆厂也是美国近20年来首家新设的同类工厂,初期的投资将达到20亿美元。得州州长格雷格·阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。
 
环球晶圆预计,目前美国本土的晶圆产能,到2025年时大概只能满足20%的需求。由于台积电、三星和英特尔目前规划的新厂对晶圆要求更高,供应紧张的情况还会进一步恶化。不过伴随着得州新晶圆厂的产能最终达到每月120万片,所有规划中的芯片工厂在投产时都不需要担心本土晶圆供应。
 
环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰接受媒体采访时表示,公司已经下单购买得州工厂所需的机器和设备,但由于零部件的短缺,芯片制造设备的等待周期依然很长。
 
对于消费电子需求下降的影响,徐秀兰披露称,公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升。早些时候Sumco也确认今年更新的订单将面临30%的涨价,主要原因是原材料价格的上升。
 
封面图片来源:拍信网