注册

【制造/封测】传多家芯片巨头放话:推迟或缩减在美建厂计划,原因是?

来源:全球半导体观察整理       

美国520亿美元规模的芯片法案推进进程陷入停滞,台积电、英特尔等半导体厂商表示,将不得不推迟或缩减在当地的投资扩产计划。

据日经亚洲评论报道,英特尔已无限期延后俄亥俄州200亿美元(约合人民币1341亿元)芯片厂。根据此前的资料显示,英特尔计划在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂,该芯片厂原计划于7月22日举行动工典礼。日经亚洲报道称,英特尔表示,“芯片法案的进度比原本预期缓慢,不知何时才能敲定”。

格芯也提到,芯片法案的命运将影响该公司扩充美国产能的费率及速度。格芯原计划在纽约州上城区打造一座芯片工厂,以缓解全球芯片短缺。该工厂总投资10亿美元,计划每年新增15万片晶圆的产能,

此外,尽管台积电已开始在亚利桑那州兴建一座120亿美元(约合人民币804.56亿元)的5纳米厂,但也称建厂速度视美国政府的补贴而定。台积电位于美国亚利桑那州的的芯片工厂于2021年6月动工,原计划2024年完工投产,并预计未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑那州最多6座晶圆厂。

值得一提的是,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆近日也宣布将在德州谢尔曼市(Sherman)兴建12英寸硅晶圆厂,该厂预计2025年投产,月产能可达120万片。德州州长格雷格·阿博特预计,算上国会正在商讨的芯片行业补贴,这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。

不过,据CNBC报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,环球晶圆落实其硅片建厂计划的前提是,国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。如果国会不采取行动,这项交易或将告吹。

封面图片来源:拍信网