来源:全球半导体观察整理
据盐都日报近日报道,康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司(以下简称“康佳芯云半导体”)总经理刘嘉涵表示,公司于去年10月份开始试生产,目前一期无尘室已达到生产使用环境条件,3.5KK产能机器设备已按原定计划进厂,并完成安装调试和通过正式验收。今年6月份,康佳芯云获得了ISO9001国际品质体系认证,还获得了盐城市发改委的战略性新兴产业专项资金支持。
根据报道,作为江苏省级重大项目的康佳存储芯片封测项目,计划总投资20亿元,占地100亩,总建筑面积10万平方米。项目分两期实施,首期投资10亿元,其中设备投资5亿元,占地50亩,新上存储芯片封测项目。
据悉,康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条,引进行业全自动生产设备和智能化控制系统,从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”,并致力打造国际“智能工厂”。
下一步,康佳芯云半导体计划将产能提升至每月一千万颗芯片,可实现年销售超20亿元,同时将展开二期月产能两千万颗芯片的投资,计划引进100多台封装测试设备,可实现年销售40亿元。
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