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【制造/封测】35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

来源:全球半导体观察整理       

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体有限公司(以下简称“越芯半导体”)斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目(以下简称“越芯项目”)将如期进入投产阶段。

其中B1厂房正式启动装机,进入设备调试阶段,A1厂房部分车间在进行设备安装。按照建设进度,预计2024年年底全面建成达产,届时年产值将达35亿元。

资料显示,越芯半导体是珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)的全资子公司。越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售,致力成为一家封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

据此前消息,珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元,在珠海富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。珠海越芯项目于2021年11月23日顺利拍地,于当年12月8日正式动工;于2022年1月28日B1厂房封顶,7月5日设备装机。

封面图片来源:拍信网