来源:全球半导体观察整理
近日,封测龙头日月光公布7月营收581.67亿新台币,环比增长0.29%,同比增长25.15%,创同期新高;累计前7月营收3629.97亿新台币,同比增长23.94%。
其中,日月光7月封装测试及材料营收334.35亿元,较6月328.79亿元微增1.7%,比去年同期292.13亿元成长14.5%。
据财联社报道,日月光表示,尽管部分市场需求降温,包括车用在内等供给仍受限,但看好公司产能利用率仍在8成以上,下半年营收维持逐季增长的目标。
另据台媒观察者网消息,展望第3季,日月光推估,日月光投控电子代工服务(EMS)业绩可望季增25%,IC封装及材料业绩季增低个位数百分点,预估第3季投控整体业绩季增11%至13%区间,单季营收落在新台币1760亿元至1810亿元区间,拚历史单季新高。
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