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【制造/封测】162.5亿粤芯半导体三期项目启动, “广东强芯”工程加速

来源:全球半导体观察整理    原作者:Niki    

8月18日,总投资162.5亿元的粤芯半导体三期项目在中新广州知识城启动。

据官方介绍,粤芯半导体计划投资162.5亿元,新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线,主要瞄准工业级车规级芯片。


△Source:粤芯半导体

本次动工的粤芯半导体三期项目将持续瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向,专注模拟芯片。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

粤芯半导体表示,将加大研发投入,加快提升技术水平,实现企业的跨越式发展;也将进一步发挥产业“链主”作用,助力建设中国集成电路产业第三极的核心承载区。

 “广东强芯”工程提速 

当前,半导体及集成电路产业已经成为广东省制造业发展的“重中之重”。在去年8月,广东省政府正式发布的“十四五”规划明确提出,到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、 封测等环节的半导体及集成电路全产业链,打造我国集成电路产业发展第三极。

而广州作为实现广东省“十四五”规划目标的重要一环,也正在强化集成电路产业的发展与建设。今年3月,广州市工信局发布了《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》。

《行动计划》提出,到2024年,半导体与集成电路产业年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过15%。除了明确未来集成电路产业发展的十大重点任务,同时对芯片设计、芯片制造、封装测试、高端材料、重点装备等领域亦作出了相应的任务规划。此外,还提出打造“一核两极多点”的产业格局。

据悉,粤芯半导体将为全省推进“广东强芯”工程,为广东省争创中国集成电路“第三极”提供核心支撑。此外,三期项目建设还可一定程度上聚集和培养国内集成电路人才,为行业扩大人才储备,夯实广东省集成电路基础。

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封面图片来源:拍信网