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【制造/封测】通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产

来源:全球半导体观察整理       

据苏州工业园区发布消息,9月7日,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。

通富微电总裁石磊表示,此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案,以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩,位于园区金光科技产业园,计划2023年首期建成投产。

消息称,该项目位于中国(江苏)自贸试验区苏州片区内,是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。

据介绍,苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立,主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等,应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威(苏州)微电子有限公司于2022年在园区注册成立。

封面图片来源:拍信网