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湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌

来源:全球半导体观察整理       

据湖南大学无锡半导体创新中心消息,近日,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心揭牌仪式在锡山区云林科创中心举行。

消息显示,此次揭牌成立的湖南大学无锡半导体先进制造创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔,旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究,研制高端半导体装备和器件,创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构,组建半导体超精密制造研究所、半导体检测研究所、功率半导体应用研究所、半导体激光制造研究所等内设机构,构建层次合理的“院士-研究员-工程师-研究生”科研梯队,建成省级及以上科技创新平台2~3个,争创国家级科技创新平台,带动半导体先进制造产业集群。

2021年锡山区人民政府与湖南大学签订了《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》。据悉,该创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。

中央广电总台国际在线消息称,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌,标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段,双方将充分发挥创新中心平台优势,培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才,形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机,孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业,助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。

封面图片来源:拍信网