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【制造/封测】至少250亿美元,印度发力半导体产业的决心

来源:全球半导体观察整理       

据路透社报道,9月21日,印度电子信息科技部部长Rajeev Chandrasekhar表示,随着针对半导体、显示面板制造的激励计划落地,预计在相关领域的投资至少达到250亿美元。

同日,印度政府宣布一项对半导体、面板行业的激励计划,包括为新的半导体项目提供高达总费用50%的补贴,并取消了面板制造行业投资限制,以激励显示器本地制造。

为了成为全球供应链的关键参与者,印度政府不仅提出了300亿美元的投资计划,建立芯片供应链,同时还于2021年底通过了一项总规模达100亿美元半导体和显示器生产的激励计划,以吸引厂商投资。

9月13日,印度大型跨国集团Vedanta宣布,将与鸿海集团共同投资1.54万亿卢比在古吉拉特邦建设半导体项目,用于生产芯片和显示器。

值得一提的是,与鸿海集团合资晶圆厂选址确定后,Vedanta公司董事长Anil Agarwal在几天后表示,公司正在考虑在印度建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal透露:“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议,我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂。”

而在此之前,国际财团ISMC和新加坡财团IGSS Ventures也各自宣布将在印度南部卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立半导体工厂。

封面图片来源:拍信网