注册

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

来源:全球半导体观察整理       

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成。

据现场负责人介绍称,该项目分为两期,目前一期项目主体结构已经完成,现正进行外墙板装饰板施工,预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段,预计明年年底完成。

消息显示,未来岛(金山)半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目,总建筑面积11万平方米,主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后,将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房,为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前,已有一家半导体封装测试企业入驻,预计明年中下旬投产。

封面图片来源:拍信网