注册

总投资3.6亿元，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶

来源：全球半导体观察整理 2022-12-28 10:03:32

据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息，12月26日，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，标志着项目建设取得阶段性进展。

消息显示，金连接半导体芯片测试探针零件制造项目总投资3.6亿元，建筑面积32530.12平方米，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

【版权声明】

「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。

相关关键词:

芯片测试

上一篇

50亿项目封顶/55亿项目签约，浙江“万亩千亿”新产业平台建设加速

下一篇

两大半导体项目签约江西南丰，总投资达15亿元

粤公网安备 44030402006426号