来源:全球半导体观察整理
据上海松江消息,2月26日,上海林众电子科技有限公司(以下简称“林众电子”)智能质造中心车墩项目基地开工仪式举行。项目总投资3.6亿元,全部达产后年产值将超过30亿,成为业内领先的功率半导体智能质造基地。这也是车墩镇2023年首个开工的重大产业项目。
资料显示,林众电子创立于2009年,总部坐落于车墩镇,是一家致力于功率半导体模块研发与制造的企业,聚焦工业自动化、电梯、电动汽车、光伏新能源等行业,提供汽车级、高品质、高性价比的功率模块产品。
本次建设的智能质造中心项目总投资3.6亿元,占地约35亩,建筑面积近6万平方米。智能质造中心研发制造的功率半导体产品主要应用于高速发展的工业自动化、电动汽车、风能、太阳能等新能源行业。项目按照工业4.0标准设计,充分运用数字化、网联化、智能化,赋能功率半导体的高质量发展。
林众电子总经理张向东表示,项目全部达产后,每年可以生产超过5千万颗功率模组,年产值超过30亿,成为业内领先的功率半导体智能质造基地。
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