来源:全球半导体观察整理
据日本经济新闻报道,芯片制造商Rapidus表示,已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2027年开始量产,2030-2039年营收将达1万亿日元。
资料显示,Rapidus成立于2022年,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家企业共同出资设立,旨在提升本土半导体制造实力。
根据此前的消息显示,Rapidus不仅已经敲定在日本北海道建设半导体工厂,计划到2025年在制造出尖端的2nm芯片,此外,还计划兴建1nm芯片工厂。
Rapidus总裁小池淳义表示,公司已经引入人工智能和自动化技术,并且有大约500名工程师。
为支持Rapidus的发展,日本此前已表示将向Rapidus计划兴建于北海道千岁市的2nm芯片工厂投资700亿日元(约5.25亿美元)。今年4月,日本决定对Rapidus提供追加补助,将对Rapidus的2nm芯片工厂补贴2600亿日元(约19.2亿美元)。
Rapidus的目标是,希望在2025年追上开始量产2纳米的台积电与其他世界级半导体对手。而对于与台积电的竞争,小池淳义表示,在下一代芯片上,Rapidus与台积电是竞争对手,不过Rapidus会专注在AI、超级电脑用芯片等用途,因此竞争应该不会那么大。
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