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索尼半导体熊本新工厂拟于2023年内完成土地征收

来源:全球半导体观察整理       

据外媒报道,索尼半导体解决方案总裁兼首席执行官清水照士在日前举行的业绩沟通会上透露,公司在熊本县合志市建设下一代图像传感器制造工厂的项目正稳步推进,计划在年内完成收购27万平方米建设用地。

不过清水照士也表示,新工厂实际开工建设尚需等待时机:“由于目前经济形势不佳,我们希望在观察市场动向的同时判断时机”。他还透露,在下一个2024-2026财年的中期经营计划中,索尼半导体计划在图像传感器领域投资约9000亿日元,这与截至2023财年的第四个中期经营计划的规模相同。

在业务方面,清水照士认为,移动设备的图像传感器正在向4D和5D方向取得进展:“2D是二维信息,3D是深度方向(Depth),4D是时间,5D是波段。基于事件的视觉传感器(EVS)利用高速读出、无延迟和模糊消除, 进一步提高视频质量。通过组合EVS和RGB传感器,智能手机也可以进一步提高图像质量。”

他还谈到,VR/AR设备中的OLED微显示器以及车载传感器市场正显露新的机会,尤其是汽车图像传感器:“虽然是后来者,但从2021财年到2022财年和2023财年,销售额将翻倍。ADAS传感器和后置摄像头传感器是焦点,动态范围很高。”

清水照士指出,20家主要汽车制造商占据了全球汽车市场的80%,索尼半导体正在集中精力争取业务,公司的目标是到2025财年在这一增量市场拿下39%的份额。

封面图片来源:拍信网