来源:全球半导体观察整理
随着产业竞争不断加剧,半导体制造工艺逐渐走向细分化,特色工艺迎来发展空间。近期,国内特色工艺产线迎来新进展。
7月28日“粤芯半导体”官微消息,当日粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)主厂房顺利封顶。随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来,三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段,预计明年年初工艺设备搬入。
粤芯半导体表示,三期项目在一、二期项目的基础上,持续瞄准工业电子和汽车电子领域,在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进;紧握粤港澳大湾区产业终端优势,深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作,给客户提供更优、更高品质的产品。粤芯半导体将继续加快推动总投资162.5亿元的三期项目建设,力争在2024年全面建成并完成投产。
"中建八局发展建设公司"官微消息,近期,中建八局发展建设公司承建的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目(二阶段)钢结构顺利完成首吊,为项目实现“9.28”封顶节点奠定了坚实的基础,全面吹响了项目下一阶段的施工号角。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目(二阶段)位于上海浦东新区临港重装备产业区I02-02地块,项目总建筑面积22万平方米,建设周期约600天。项目建成后,进一步提升国内芯片制造技术能级,真正打破国产汽车芯片制造技术瓶颈,解决“卡脖子”难题,对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。
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