来源:全球半导体观察整理
央视新闻报道,当地时间21日,欧洲《芯片法案》正式生效。该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化,鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。
今年7月,欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求,到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%,满足自身和世界市场需求。
另据其他媒体报道,该法案计划至2030年以前,欧盟累计将投入430亿欧元用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业。其中,110亿欧元将投资于先进制程芯片技术的研发。
业界透露,欧洲《芯片法案》重点瞄准半导体制造领域,希望台积电、三星、英特尔等芯片制造商能在欧洲建厂。
英特尔已经率先响应,于今年宣布将在德国马格德堡建立两家半导体制造工厂,主要生产计算机设备、服务器和智能手机的芯片。
台积电方面,该公司也在今年8月与博世、英飞凌、恩智浦宣布,计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),以提供先进半导体制造服务。
三星方面,则暂时没有欧洲建厂的确切消息传出。
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