来源:全球半导体观察整理
2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百万平方英寸。随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。
受宏观经济状况影响,硅晶圆需求从去年开始放缓。SEMI预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用推动着硅需求的增加,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。
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