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半导体大厂谈明年前景:健康增长、稳步反弹?

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

时间进入2023年尾声,受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响,上半年半导体产业经历了较为艰难的时期,不过下半年开始市场不断释放利好消息,存储器原厂减产卓有成效,相关产品价格止跌回升;智能手机、笔电在季节性需求带动下,出货实现增长;人工智能推动下高性能芯片需求强劲;车用半导体市场持续成长……未来半导体市场又将如何发展?近期,台积电、恩智浦、瑞萨三家大厂给出了答案。

台积电:明年将是健康成长年

12月13日,台积电董事长刘德音被问到明年半导体景气状况时指出,明年半导体市场将是健康成长年,请大家放心。

此前12月8日,台积电总裁魏哲家对外表示,2023年处于调整库存期,尽管受高通货膨胀与持续上涨的成本等外在因素,2024年仍有其不确定性,但由于AI应用迅速发展,2024年也将是充满机会的一年。

魏哲家强调,我们必须开发能够提供卓越效能,同时有效控制功率的技术,以满足日益增长的AI运算力需求。此外,也必须提供足够的产量,以满足终端需求,同时在成本方面持续合作。

恩智浦:看好车用半导体

近期,恩智浦半导体(NXP)全球销售执行副总裁Ron Martino对外表示,即便当前全球电动汽车市场的成长预期将呈现走缓的情况,但是,对于车用半导体的发展来说,一直是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此,在车用半导体业务方面,根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说,预期仍维持成长状态。 

Ron Martino介绍,NXP在2023年的业绩表现,以车用半导体表现居首,其次是工业IoT应用、接下来则是移动通讯和网通基础建设应用半导体。其中,有50%来自车用半导体市场,20%来自工业IoT市场的情况下,这使得NXP预期未来仍将保有强劲的成长动能。

为满足车用半导体市场的需求,NXP 近来除陆续发表新产品抢攻电动汽车商机商机之外,也同时积极与合作伙伴联手打造具备扩展性的解决方案。

瑞萨:市场有望稳步反弹

日经新闻报道,近期瑞萨社长柴田英利对外表示,目前行业去库存已经取得进展,预计2024年有望稳步反弹。

柴田英利看好明年生成式AI发展,认为它将带动2024年半导体市场成长。此外,柴田英利还指出,与AI相关的数据中心将进一步扩张,容纳在其中的服务器和网络设备应该也会大幅增加。AI及其周边领域看不到增长的极限。

至于消费电子市场,柴田英利表示智能手机成为一个周期性市场,相比之下包括个人电脑在内的计算芯片市场的增长性更强。

封面图片来源:拍信网