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晶圆代工大厂,1万亿美元市值闪现!

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收盘,台积电上涨1.43%,总市值来到9678.77亿美元。

今年以来,台积电美股股价累计已上涨80.75%。业界认为,AI应用需求快速增长,台积电先进制程芯片市场需求强劲,以上因素推动台积电股价与市值实现成长。

今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,台积电在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下,5/4nm及3nm呈满载,今年下半年产能利用率有望突破100%,且能见度已延伸至2025年;随着扩厂、电费涨价等成本压力,台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

另据媒体报道,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及Google等科技大厂已经陆续导入台积电3nm制程,并开始出现客户排队潮,订单已经排到2026年。台积电将在下半年启动新的价格调涨谈判,主要是针对5nm和3nm,以及未来的2nm制程等,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。

先进制程芯片供不应求,行情火热,吸引晶圆代工大厂全力布局。除了台积电之外,三星、英特尔、Rapidus等厂商同样也在发力。

其中,三星于2022年6月开始量产3nm工艺,三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人崔时荣透露,三星将自2025年起首先于移动终端量产2nm制程芯片,随后在2026年将其用于高性能计算(HPC)产品,并于2027年扩至车用芯片。

英特尔于2024年初发布「四年内五个节点」计划,介绍了 20A(2nm 级)制程技术,表示该工艺引入了 RibbonFET GAA 晶体管和 PowerVia 背面供电技术,将于2025年初投入生产。未来,英特尔还将发力18A(1.8nm级)工艺。

Rapidus是晶圆代工“新贵”,去年9月,Rapidus在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”,据悉,该工厂将在今年12月完工,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,Rapidus也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。

封面图片来源:拍信网