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12英寸晶圆代工厂试产?

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,市场消息称,台积电美国亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据彭博科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)在社交平台上引述消息人士指出,台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉,目前试产的A16处理器采用N4P制程,台积电将其描述为“5纳米工艺的增强版本”。

而苹果A16处理器最初于两年前在iPhone 14 Pro中首次亮相,尽管目前产量有限,但意义重大。高灿鸣认为,若产品功能正常,预计台积电未来几个月将会增加产能。

对此,台积电发言系统表示,亚利桑那州晶圆厂项目正按计划顺利推进,但未透露苹果是否为首位客户。

公开资料显示,台积电规划在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂,总计投资额达650亿美元。目前,根据《芯片与科学法案》,台积电TSMC Arizona获得了美国商务部最高可达66亿美元的直接补助,同时还将获得最高50亿美元的贷款,以及申请最高可达25%的投资税收抵免。

根据台积电规划,TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术;第二座晶圆厂除了3纳米制程外,还预计将于2028年开始生产2纳米制程芯片;第三座晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术进行芯片生产,预计将在21世纪20年代末(2029年至2030年)开始进行生产。

2021年,台积电亚利桑那州的首座晶圆厂正式动工;2022年12月,台积电宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术。台积电彼时表示,正在兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术,两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示,两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆,终端产品市场价值预估超过400亿美元。

目前,台积电已对美国子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年6月底,台积电对TSMC ARIZONA的50亿美元增资案获批。据悉,此次增资将用于台积电亚利桑那州12英寸晶圆厂(第二期)建设,主要生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介绍,TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高薪工作机会。此外,根据大凤凰城经济发展促进会(Greater Phoenix Economic Council)的分析报告,针对这三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个建筑工作机会,以及数以万计的间接供应商和消费端的工作机会。

封面图片来源:拍信网