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德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工

来源:全球半导体观察整理       

11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项目计划投资30亿元,总规划建筑面积约7.48万平方米,计划2025年底前建成。

近年来,天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色,按照“先中端、后高端,先模组、后器件”的路径目标,初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态,并成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群,打造了国家重要的集成电路关键材料基地,在全国集成电路版图中占有一席之地。

绿色低碳半导体产业园建成后,将为产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年,威讯联合半导体落户,成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好,今年,世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购,“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片,处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后,布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会主任李涛介绍,扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房,新上晶圆级及系统级先进封装测试产线,全部投产后,新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。

封面图片来源:拍信网