来源:全球半导体观察整理
金宏气体11月24日发布公告称,公司11月22日审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司实缴出资及提供借款以实施在建项目的议案》,为实施在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设,同意公司使用超募资金人民币8,000万元向全资子公司北京金宏电子材料有限责任公司(以下简称“北京金宏”)进行实缴出资,使用全部剩余超募资金人民币394.37万元向北京金宏提供无息借款,借款期限为3年,借款期限自实际借款之日起算。
资料显示,北京金宏2023年度总资产为25,374.53万元,净资产为6,099.89万元,营收为333.76万元,净利润为56.46万元;今年前三季度,北京金宏总资产为24,437.45万元,净资产为6,183.96万元,营收为441万元,净利润为84.08万元。
公告称,公司本次使用超募资金对北京金宏进行实缴出资及提供借款,是基于公司募集资金使用计划实施的具体需要,有助于推进在建项目“北方集成电路二期电子大宗载气项目”的建设,有利于提高募集资金使用效率,符合公司的发展战略,符合公司及全体股东的利益。
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