台积电加速美国晶圆厂建设，日欧项目进度放缓

台积电近期宣布将调整其海外建设的重点，特别是在美国的晶圆厂建设上加速进展。根据《经济日报》的报道，台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月。第三晶圆厂已于今年四月底正式动工，预计将在本十年内提供N2和A16先进制程的产能，而早前开建的3nm工艺第二晶圆厂则计划于2028年投产。

与此同时，台积电在日本和欧洲的合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设速度将会放缓。这一变化主要是由于市场需求的变化以及新厂建设资源的重新分配。JASM目前面临第一晶圆厂产能利用率提升缓慢的问题，主要是因为大客户索尼及其他车用芯片客户的订单变得更加谨慎。此外，ESMC的合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦在过去一年内也宣布了超过千人的裁员计划。

JASM和ESMC的订单与日欧地区的汽车产业需求密切相关，但在传统燃油车需求下降、电动车市场增长放缓以及中国车厂竞争加剧的背景下，整体下游客户需求显得不振。台积电的这一战略调整反映了全球半导体市场的复杂性和变化。