临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。

项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司，企业在2025年11月完成注册设立，初始注册资本达到55亿美元。企业已经做好资金储备规划，后续还将启动增资扩股，保障项目持续建设、设备采购与产能扩建的资金投入。依托临港东方芯港成熟的半导体产业配套条件，公司从设立阶段就定位为面向全球的专业化成熟制程晶圆代工平台。

本次开工的一期项目总建筑面积约62万平方米，整体建设体量规模较大。项目技术路线锁定成熟平面工艺，专注开展55nm到28nm集成电路的研发与晶圆制造业务，建成后将面向全球客户提供标准化代工服务，主要承接模拟芯片、功率器件、控制芯片、存储配套芯片等产品的流片订单，补齐国内成熟特色工艺的代工产能缺口。

按照官方给出的建设时间表，一期工程将在2026年第三季度全面动工，整体土建与产线搭建工程计划在2027年底完工并完成交付。