盛合晶微百亿先进封装项目开工

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在完成各项前置手续后，定于6月29日正式启动工程建设。

盛合晶微主营晶圆凸块、RDL再布线、2.5D/3DIC三维集成封测业务，面向Chiplet芯粒、AI芯片提供中段与后段一站式制造服务。本次新建项目选址上海临港新片区，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元，上市公司为唯一控股股东。

该项目总投资约100亿元，最终投资额将按照施工进度分批投入。项目核心建设内容为超高密度互联三维多芯片集成产线，主打3DIC规模化量产，用于承接前沿芯片封装订单，加快实验室技术转向工业化量产，进一步巩固公司在高端先进封装赛道的产能优势。项目资金来源为自有资金、银行自筹及其他融资渠道，不使用首发募集资金。

该项目早在2024年11月就已经通过董事会与股东会审批，公司同期与临港管委会签订投资扶持协议。经过前期土地、环评等筹备工作，项目正式进入开工阶段，成为公司继江阴基地之后的第二大生产大本营，重点承接高密度互联、多芯片异构集成订单，匹配AI算力芯片的封装需求。