总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期发展规划的核心项目。

项目实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元。该投资计划早在2024年11月就已经通过董事会与股东会审议，企业也已和临港新片区管委会完成投资协议签署，前期各项审批筹备工作全部落地，如期启动工程建设。按照规划，项目主要建设3DIC三维集成量产产线，扩充高密度芯粒多芯片封装产能，推动先进异构集成工艺实现规模化量产。

本次项目紧扣企业整体战略，落实盛合晶微打造芯粒多芯片集成封装测试一站式服务平台的发展目标，补齐三维先进封装产能短板。项目建成后，将与企业江阴原有生产基地形成产能互补、技术协同的格局，两条产线分工配合，共同承接AI算力芯片、数据中心处理器等高阶产品的封装订单。项目主要面向高性能计算、人工智能、高速存储芯片市场，聚焦Chiplet、3D堆叠、混合键合等热门工艺，完善从中段晶圆加工到后端封装测试的全链条制造能力。

作为临港“东方芯港”重点引进的先进封测项目，该项目与同日开工的晶圆制造项目形成上下游配套，进一步补齐区域集成电路产业链短板。企业表示，依托临港成熟的产业集群与供应链配套，新项目能够快速完成设备进场、工艺调试与客户认证，稳步释放三维集成封装产能，承接国内高端芯片封装订单需求。