盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司计划使用IPO募集资金，经由全资境外平台盛合晶微香港，向境内主体盛合晶微江阴增资5.70亿美元，折合人民币约38.55亿元，资金专项用于置换前期已经垫付到募投项目中的自有自筹资金。

盛合晶微是国内先进中段晶圆加工与三维集成封装企业，主营12英寸晶圆凸块、RDL再布线、3DIC先进封装业务，聚焦芯粒、AI芯片、射频芯片中段制造服务。盛合晶微江阴是上市公司核心生产基地，承担本次募投项目的建设落地任务。在募集资金正式到位前，为保障先进封装产线按期开工建设，子公司先行投入大额自筹资金推进项目施工。

本次增资事项已经董事会审议通过，按照规则无需提交股东大会表决。资金全部来源于上市公司首发募集资金，资金流转将严格执行专户监管制度，保荐机构与开户银行全程对资金使用进行监督，确保募集资金专款专用，不出现资金挪用情形。

股权与报表层面，本次仅为全资母子公司之间的增资安排。增资完成后，盛合晶微江阴注册资本由16.8亿美元提升至22.5亿美元，股权仍由盛合晶微香港全额持有，依旧保持全资子公司主体不变，上市公司合并报表范围不会发生任何变动，不会对外产生股权交易，也不会改变现有业务架构。

上市公司在公告中表示，本次增资置换是规范募集资金管理的常规操作，把前期垫付的自有资金予以回笼，能够优化公司整体现金流结构，降低财务占用压力，同时继续保障三维多芯片集成封装项目、超高密度互联封装项目稳步推进，持续扩充先进封装产能，匹配当前Chiplet产业化市场需求。