芯联集成：8英寸SiC产能将翻倍，AI业务大涨84.31%

8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整体经营层面，上半年实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增幅达263.4%，成功实现阶段性扭亏，盈利能力显著修复。

从业务结构看，#芯联集成 AI赛道明确划分为AI-DC电源和高速光互连两大核心板块，精准卡位当前智算中心基建与高速光模块升级红利。功率半导体端，公司已完成硅基、氮化镓、碳化硅的全品类器件矩阵布局，覆盖工业、储能、车载、算力电源等全场景；光芯片维度则同步搭建磷化铟、VCSEL、硅光多技术路线并行格局，有效规避单一技术迭代风险，适配1.6T及以上高速光通信演进需求。

研发投入力度持续加码，上半年研发费用达9.05亿元，有力支撑宽禁带半导体及光芯片新工艺的迭代升级。高强度的研发投入带动产品结构持续优化，当期毛利率同比大幅提升9.17个百分点，高附加值产品占比不断上升，盈利质量稳步改善。除AI业务外，公司高端消费电子及工控业务同样实现稳健增长，同比分别提升31.76%和21.29%，形成多业务协同支撑的良好格局。

第三代半导体产能布局成为核心亮点。财报显示，芯联集成8英寸碳化硅晶圆产线已实现稳定对外供货，是国内极少数同时具备6英寸与8英寸SiC晶圆量产代工能力的企业。

根据公司规划，8英寸碳化硅产能将从当前的7000片/月进一步提升至1.5万片/月，实现翻倍式增长。此次扩产投资约8-9亿元，预计在2026年底至2027年初完成；同时，6英寸产线（9000片/月）将继续维持生产以保障客户供应，待8英寸线稳定量产后，再择机转产。

相较传统6英寸规格，8英寸碳化硅晶圆单片出片量更高、单位制造成本更低，能够有效满足AI服务器高压电源及新能源车800V高压平台对大功率、高性价比SiC器件的规模化需求。

从产业逻辑看，本轮AI业务高增长主要受益于全球算力基础设施的持续扩容。AI数据中心向高压化、高频化演进，带动DC电源侧SiC、GaN功率器件需求放量；同时高速光互连迭代提速，拉动硅光、磷化铟光芯片订单上行。芯联集成凭借“功率器件+光芯片”双赛道布局，深度契合AI算力硬件升级趋势。后续随着8英寸SiC产能持续释放、光芯片产品不断迭代，AI业务增长的确定性有望进一步增强。