三星电子晶圆代工业务预计年内达100%利用率

据韩国《朝鲜商业》（ChosunBiz）2026年8月初报道，三星电子旗下晶圆代工（Foundry）业务部门预计将在2026年下半年实现100%的产能利用率满载运转。

行业统计及供应链信息显示，目前三星晶圆代工业务的整体产能利用率已回升至70%至80%之间。结合现有积压订单规模以及正在谈判中的多项长期供应合同，公司内部及韩国半导体业界普遍预计，下半年产能利用率提升至100%已基本确立。

随着产能利用率的快速爬坡，包括晶圆代工与系统LSI（System LSI）在内的三星非存储业务部门最早将于2026年第三季度、最迟在第四季度实现单季度扭亏为盈。

从订单构成与产能分配来看，本次产能利用率大幅提升涵盖了先进制程与成熟制程两大领域。

报道指出，随着全球人工智能算力需求扩张及智能手机、汽车电子等终端市场的复苏，三星3纳米GAA制程与4纳米先进制程的客户流片及量产订单成倍增加。

同时，应用于移动设备的图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDI）以及电源管理芯片（PMIC）等成熟制程产线订单也持续处于满载状态，订单积压量已延长至未来数个季度，为下半年产能利用率冲顶提供了充足的订单保障。