三星代工业务下半年或将实现产能满载,2nm制程良率仍存阻碍

据行业媒体报道，受AI芯片订单、HBM4基底芯片需求拉动，三星电子晶圆代工板块产能利用率有望在2026年下半年趋近满负荷运行，代工部门有望迎来经营拐点，不过2纳米先进工艺量产良率依旧是主要技术难题。

现阶段三星晶圆工厂整体产能利用率维持70%‑80%区间，行业结合在手积压订单、大客户长期合约进度判断，下半年产线开满已经基本成为定局。早前很长一段时间，三星代工业务产能利用率长期低于50%，高昂产线折旧成本拖累板块常年陷入亏损，也是三星半导体业务当中的薄弱板块。

带动产能回暖的核心驱动力分为两方面，其一便是HBM4配套基底裸片的大批量需求，存储业务景气向上向外传导至代工产线；其次海外头部科技企业的AI加速芯片、自动驾驶芯片订单持续释放，特斯拉、Meta均已经敲定三星2nm制程相关代工产能，4纳米成熟先进制程全年产能早已被预订完毕。眼下三星已经优先保障大客户交付，暂缓承接中小型客户短期订单，部分制程代工报价上调。

虽然订单供给充足，但2nm‑GAA环绕栅极工艺的良率爬坡依旧受限。目前该工艺良率处于60%出头，距离行业公认可以实现大规模低成本量产的70%门槛尚有差距。受制于良率瓶颈，高通新一代旗舰芯片已经全部选用台积电2nm工艺，三星暂时没能重新拿下高通高端芯片订单。现阶段2nm仅能够承接头部客户小批量试产以及初期量产订单，后续良率能否顺利突破，决定三星能否抢夺更多高端AI芯片客户。