英伟达高管确认CPO技术迈入量产阶段

据多家权威科技媒体 8 月 3 日消息，英伟达网络事业部资深副总裁 Gilad Shainer 在行业技术论坛公开确认，共封装光学（CPO）技术正式迈入量产阶段，搭载 CPO 方案的 Spectrum-X 交换机已经开始向核心合作伙伴交付。

面向超大规模 AI 算力集群，传统可插拔光模块互连方案在信号衰减、功耗、带宽密度上逐步显现局限。CPO 架构将硅光子光引擎与交换机芯片共封装在同一基板，缩短电信号传输距离，减少 PCB 传输损耗，改善整机互连能效，适配高带宽 AI 集群组网需求。目前英伟达实现量产的 CPO 方案主要落地于网络交换机产品，GPU 端共封装光学技术仍在研发推进当中，尚未实现商用。

英伟达已将 CPO 硅光子路线纳入 Spectrum-X 以太网交换机与 Quantum InfiniBand 网络架构，持续推进网络芯片与先进封装技术融合。通过联合代工及封装厂商协同攻关，企业陆续突破硅光器件异构集成、光纤高精度对准、系统热管理等制造难题，打通从硅光晶圆制造到高密度封装的完整工艺链路，持续提升量产良率，支撑产品落地交付。

从产业节奏来看，当前 CPO 交换机处于小批量向头部客户供货阶段，距离行业大范围规模化普及仍存在周期。长期来看，AI 大模型驱动下算力集群带宽需求持续上行，光互连技术升级具备明确市场需求。产业链后续将持续关注 CPO 产品交付规模、供应链良率提升以及成本下降进度。