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【一周热点】全球再添晶圆厂;联电和美光和解;半导体厂商科创板IPO进展

来源:全球半导体观察       

三星170亿美元建厂

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。

据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国的史上最大投资,拟于明年上半年动工建设,并于2024年下半年投入运营。

业界预计,该生产线将基于5纳米及以下工艺制程,以生产5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和元宇宙等领域的先进系统半导体......详情请点击>>《1086亿,全球再添一座晶圆厂》

封测及NAND Flash厂商排名

近日,TrendForce集邦咨询公布了封测厂商和NAND Flash厂商最新营收排名。

封测排名方面,集邦咨询数据显示,2021年第三季全球前十大封测业者营收达88.9亿美元,年增31.6%。

其中,封测龙头日月光及安靠营收分别为21.5亿美元与16.8亿美元,年增41.3%及24.2%。

江苏长电及天水华天已持续受惠于国产替代生产目标,加大5G手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给,拉抬两家业者第三季营收分别为12.5亿美元与5.0亿美元,年增率27.5%、57.6%...详情请点击>>《88.9亿美元,年增31.6%,全球前十大封测厂商营收排名》

NAND Flash方面,集邦咨询研究显示,第三季NAND Flash位元出货量成长近11%,平均销售单价增长近4%,挹注整体NAND Flash营收再创新高,达188.8亿美元、季增15%。

其中,三星电子第三季NAND Flash营收达到65.1亿美元,季增16.5%;铠侠则获得史上最佳的营收表现,达36.4亿美元,季增20.8%;此外,排名三四的SK海力士和西数的营收则分别为25.4亿美元和24.9亿美元...详情请点击>>《188.8亿美元,第三季NAND Flash总营收增长15%》

联电和美光达成和解

11月26日,晶圆代工厂商联电与美光科技宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出的诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,且双方将共创商业合作机会。

不过,有媒体报道称,联电虽然未透露和解金的具体金额,但并不会对联电财务造成影响。

众所周知,美光是全球知名的存储器厂商,其产品被广泛应用于计算、网络、服务器应用,到移动、嵌入式、消费类、汽车和工业设计等领域。

此外,美光也是全球专利持有数量最多的公司之一。联电披露,美光拥有总数超过47,000件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造...详情请点击>>《联电和美光达成全球和解协议》

大基金二期33.95亿投资中芯深圳

11月23日,中芯国际发布关于订立新深圳合资协议暨关联(连)交易的公告,公司全资附属公司中芯控股同意向国家大基金二期转让其所持的中芯深圳22%股权(已认缴但未实缴的5.313亿美元)。

2021年8月27日,中芯国际全资附属公司中芯控股、中芯集电及深圳重投集团订立了深圳合资协议,约定方同意将中芯深圳的注册资本增至24.15亿美元。其中,中芯控股、中芯集电及深圳重投集团分别认缴出资约17.3255亿美元、1.27亿美元及5.5545亿美元,分别占中芯深圳经扩大注册资本后的71.74%、5.26%和23%。

中芯国际通过中芯控股和中芯集电间接合计持有中芯深圳合共77%股权,不过,按照约定,中芯控股有权转让其认缴出资5.313亿美元(约合人民币33.95亿元),占比22%...详情请点击>>《与中芯国际共建12英寸晶圆厂,大基金二期33.95亿投资中芯深圳》

半导体厂商科创板IPO进展

近日,东微半导体和唯捷创芯两家半导体企业科创板申请状态显示为“提交注册”。


△Source:公告截图

资料显示,东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。


△Source:公告截图

而唯捷创芯成立于2010年6月,是一家专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业,主要产品为射频功率放大器模组以及部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品...详情请点击>>《两家半导体企业科创板IPO已提交注册》

此外,帝奥微电子科创板上市申请也于11月24日正式获得上交所受理。


△Source:公告截图

根据招股说明书(申报稿)显示,帝奥微电子此次拟募集资金15亿元,扣除发行费用后,将投资于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发设计中心建设项目、南通研发检测中心建设项目、以及补充流动资金。

帝奥微电子表示,本次募集资金投资项目的实施有助于不断完善和提升公司模拟芯片产品的设计、研发、销售等全面化的业务体系水平...详情请点击>>《小米/OPPO现身股东榜,这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理》

封面图片来源:拍信网