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【制造/封测】1086亿,全球再添一座晶圆厂

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

当地时间11月23日,三星电子举行新闻发布会,宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。

据国外媒体报道,该生产基地预计投资规模高达170亿美元(约合人民币1085.62亿元),是三星电子在美国的史上最大投资,拟于明年上半年动工建设,并于2024年下半年投入运营。

业界预计,该生产线将基于5纳米及以下工艺制程,以生产5G、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和元宇宙等领域的先进系统半导体。

德克萨斯州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在宣布该计划的新闻发布会上表示,该项目将创造2000多个就业机会。而作为投资的回报,德州地方政府为三星提供了许多激励措施,包括在10年内免除90%的财产税等。

2022年全球晶圆代工产能遍地开花

事实上,自2019年下半年开始,全球半导体市场供需出现结构性转变,晶圆代工产能近两年来也因此呈现严重供不应求的状况。

为了满足消费性电子产品、服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等带来的巨大需求,各大晶圆厂均宣布了扩产或新建晶圆厂计划。

尤其是晶圆代工龙头厂商台积电和排名第二的三星电子,更是已经宣布了多项晶圆厂计划。其中,台积电将在台湾地区、日本和美国各建造一座晶圆厂,而三星也不甘落后,宣布了韩国和美国的建厂计划。

据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新统计,2022年以后全球将新增12座完整的晶圆代工厂,集邦咨询分析师乔安指出,2022年-2023年,全球每年新增的晶圆代工产能将达100K-200K。

封面图片来源:拍信网