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【一周热点】华虹半导体回应工厂停电事件;ASML部分工厂火灾;台湾地区地震

来源:全球半导体观察       

华虹三厂短时停电

1月7日,有媒体报道称,上海张江发生电网于当日出现异常,引发Fab厂跳电,而此次发生跳电事故的工厂为华虹三厂。

对此,华虹半导体于1月8日发布公告称,1月7日上午9点7分,公司三厂发生GIS内PT故障导致厂区短时停电,现场无人员伤亡,各类环境监测指标正常。华虹半导体指出,公司立即启动应急预案,当天中午起恢复供电,目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。
 
据了解,华虹三厂位于上海张江基地,2000年启动建设,2003年建成投产,为8英寸生产线。根据华虹半导体2020年年报,华虹三厂2020年8英寸晶圆月产能为53千片(53000片)...相关阅读请点击《3条8英寸,3条12英寸,华虹集团晶圆产线一览…?》

中芯国际3座12英寸晶圆厂进展

近年来,在“缺芯”潮驱动下,全球半导体厂商都在加速扩产,中芯国际作为中国大陆最大的晶圆厂,亦宣布了多项扩产计划以满足客户需求。不过最受业界关注的莫过于其宣布的12英寸晶圆厂建厂计划。

据悉,上述提及的3座晶圆厂分别位于北京、上海和深圳,投资额高达近1200亿元,其中,上海临港基地项目于昨日(1月4日)正式启动建设。

1月4日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)临港基地宣告正式启动建设。

根据中芯国际此前发布的公告,中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在临港自由贸易区共同成立合资公司,规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目,主要聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务...详情请点击《投资额近1200亿,中芯国际3座12英寸晶圆厂进展如何?》

ASML德国柏林工厂火灾情况

ASML位于德国柏林的一处工厂于当地1月3日发生火警,该企业主要为晶圆代工及存储器生产所需关键设备机台(包含EUV与DUV)的最大供应商。

据TrendForce集邦咨询初步了解,占地32,000平方米的柏林厂区中,约200平方米厂区受火灾影响。而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零部件,例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜,其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。

目前该厂零部件以供应EUV机台较多,且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零部件交期有所延后,不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性...详情请点击《ASML德国柏林工厂火灾,恐冲击EUV相关的光学零部件供应》

台湾地区突发6.4级地震

据中国地震台网正式测定:1月3日17时46分在台湾花莲县海域(北纬24.00度,东经122.39度)发生6.4级地震,震源深度15千米。

众所周知,台湾地区是全球半导体生产重镇,拥有台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂和美光晶圆科技、南亚科等众多存储器厂商,其中DRAM产能占全球产能约21%,占全球晶圆代工产能高达51%。

不过本次地震主要发生在台湾东部海域,而晶圆代工及DRAM厂区大多集中于北部与中部,经TrendForce集邦咨询初步调查确认,各厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限...详情请点击《台湾地区突发6.4级地震,DRAM与晶圆代工生产状况调查》

华为投资半导体企业

据企查查信息,2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科半导体”)发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“哈勃科技”)为股东。


△Source:企查查信息截图

企查查信息显示,哈勃科技认缴出资额为28.76万元人民币,瑞发科半导体注册资本由234.85万元增至239.65万元人民币,增幅为2.04%。

据官网介绍,瑞发科半导体成立于2009年,在发展过程中获得了君联资本(原联想投资)、赛富投资基金、联想之星等全球著名产业风险投资基金支持...详情请点击《华为哈勃再出手,投资这家半导体企业》

国内厂商IGBT、SiC布局汇总

近年我国IGBT下游应用广泛,需求逐步扩大。加之全球能源紧缺现况和国际市场供货紧张影响,车规芯片的国产替代就显得至关重要。以下将按照发展背景、最新动态以及第三代半导体材料碳化硅发展现状对国内IGBT产业链主要企业进行年度盘点。

在政策、技术、以及需求的多重推动下,比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导、士兰微等国产半导体企业纷纷加大力度投资IGBT产业。目前,国内企业在IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已有布局,甚至在工业领域以及部分细分领域,国产化率已经达到50%以上。

整体来看,中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力。万事俱备,东风已至,属于中国车规芯片企业的时代正在到来...详情请点击《功率半导体市场需求快速扩容,国内厂商IGBT、SiC布局盘点》

2021年封测产业布局一览

20世纪70年代开始,随着半导体技术日益成熟,大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离,交由专业的封测公司处理,封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业,受到关注。

在半导体产业热度持续攀升的背景下,全球封测市场迅速发展,行业投资、并购热情高涨。那么,过去一年众多企业在封测产业的布局如何?

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起,分别是英特尔将投资70亿美元(约446.19亿元人民币)以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产能力...详情请点击《2021年封测产业布局一览》

多个半导体项目签约、开工

1月4日,赛微电子发布公告称,近日北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟建设12吋MEMS产线。

根据公告,赛微电子拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,总投资51亿元,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元...详情请点击《总投资51亿元,合肥再添半导体重大项目》

同日,士兰微、芯源微等多个半导体产业项目开工,涉及第三代半导体、功率半导体、以及半导体设备等领域。

开工项目包括国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、厦门士兰微电子12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目...详情请点击《士兰微、芯源微等多个半导体产业项目开工》

封面图片来源:拍信网