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【制造/封测】赛微电子:拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

2022年1月3日晚间,赛微电子发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,总投资51亿元,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。

图片来源:赛微电子公告截图

对于合作的背景,赛微电子表示,截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过95%。

赛微电子认为,公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,旨在充分利用当地优势资源要素,尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势,积极把握半导体产业发展机遇,促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

据了解,赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。

近期,赛微电子MEMS代工产线发展迅速。12月中旬,赛微电子接受42家机构单位调研时表示,北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)”8英寸MEMS国际代工线”(以下简称“北京FAB3”)已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京FAB3正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。

据悉,赛莱克斯北京成立于2015年,由公司与国家集成电路基金共同投资,负责建设运营北京FAB3,该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性MEMS工程团队,打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。

此外,赛微电子于2016年7月完成收购瑞典Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)。瑞典Silex成立于2000年,拥有400余项工艺开发积累,10年以上的量产经验,是全球领先的MEMS纯代工厂商。

2021年12月14日,赛微电子发布公告称,全资子公司瑞典Silex拟以8,450万欧元收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

据悉,Elmos成立于1984年,是一家知名的车规级半导体公司。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片、光学红外传感芯片、电机驱动系统微控制芯片、MEMS(微机电系统)芯片等。

封面图片来源:拍信网