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【一周热点】中国首座12英寸车规级晶圆厂封顶;台湾地区2次跳电;紫光展锐人事变动

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

中国首座12英寸车规级晶圆厂封顶

2月28日,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶!

该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,位于上海临港新片区重装备产业园,占地198亩,总建筑面积达204059.7㎡,制程工艺从0.18μm、0.13μm、0.11μm到90nm、65nm、55nm、45nm。据悉,该项目于2021年1月正式开启,从Fab开工建设到整体浇注封顶,历时仅14个月,再一次完成了阶段性重大任务。

随着FAB主厂房结构封顶,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式迈入机电安装工程施工阶段。项目建成后预计月产能4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品,届时,安世半导体产能压力将得到有效缓解...详情请点击《总投资120亿?中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂再次完成阶段性重大任务》

新竹科学园2次跳电

3月1日,因力积电的主变压器跳脱故障,台湾地区新竹科学园区与新竹工业区发生瞬间电压下降...详情请点击《新竹科学园突发跳电,半导体厂回应》

事隔1天(3月3日),台湾地区再次发生跳电,且涉及范围也更广。

台湾地区是半导体生产重镇,汇聚了多家晶圆代工厂,如台积电、联电、力积电、世界先进等。本次事件发生后,上述几家晶圆厂很快做出回应。

其中,台积电表示,厂区无停电,不影响日常工作;联电则指出,影响程度在可控制范围内;力积电与世界先进亦表示,目前尚未受影响,之后再向外界做出说明。

对于台湾地区跳电事件,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师表示,台湾地区DRAM工厂与晶圆厂没有发生真正意义上的停电,本次事件不会对这两个领域的供应造成实质性影响...详情请点击《台湾地区再次跳电,这些晶圆厂还好吗?》

紫光展锐人事变动

2月28日,紫光展锐宣布,经紫光展锐公司董事会一致同意,委派任奇伟先生代理公司首席执行官,楚庆先生不再担任公司首席执行官职务。未来,任奇伟将配合吴胜武董事长共同领导紫光展锐,继续在5G芯片等关键领域发力以取得突破性成长。

对于人事变动,紫光展锐称,此次管理层变动为公司内部正常人事调整,公司生产经营活动正常有序开展。

此外,紫光展锐表示,相信任奇伟先生加入紫光展锐后将会进一步增强公司的经营管理,加速核心产品的研发,推动公司的产品、市场和销售取得更大成功...详情请点击《紫光展锐人事调整:楚庆退出,任奇伟任代理CEO》

上海再签约22个集成电路产业项目

2月28日,上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约,22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节,涉及投资额达233亿元,其中临港产业区8家落地项目参加本次签约。

据“上海临港产业区”消息,上述8个项目分别是弥费自动物料传送系统设备研制项目、芯畀半导体湿制成设备研制项目、新昇集成电路硅材料工程研发中心项目、上海临港新片区集成电路材料研究院项目、芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目、芯密全氟醚橡胶密封圈研制基地项目、昂瑞微4英寸滤波器芯片研制基地项目、华岭集成电路技术研发与产业化应用基地建设项目...详情请点击《233亿,上海再签约22个集成电路产业项目》

前五大智能手机品牌市占率排名

据TrendForce集邦咨询研究,受惠于2021下半年电商促销旺季以及年末节庆需求带动,2021年第四季智能手机生产总量达3.56亿支,季增9.5%,创下2021年单季最大涨幅。

该季主要成长动能来自苹果(Apple)新机所贡献。然而,由于供应链仍存在零部件供应不足的问题,部分品牌的生产表现受到局限,相较疫情前的2019年以及2020年同期,季度生产总数都略显衰退。

其中,苹果第四季苹果生产量达8,550万支,季增66.0%,位居全球第一名,产量同时也创下苹果历年之最,其得胜关键除了是新品定价得宜以及旧款有感降价外,主要仍是受惠于承接华为...详情请点击《季增66.0%,苹果夺冠!》

西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营

据西部数据官方消息,Kioxia(铠侠)与WDC(西部数据)位于四日市(Yokkaichi)和北上市(Kitakami)的合资闪存制造设施的生产已于2月下旬恢复运营。

西部数据预计闪存可用性将减少约7exabytes,这将主要发生在其第三和第四财季,因为设施恢复正常到满负荷生产需要时间。西部数据此前评估的闪存可用性减少数量为至少6.5exabytes。

铠侠官方消息则表示,随着制造厂逐步恢复全面生产,铠侠预计3D NAND(BICS)出货量将受到影响。公司将继续尽一切努力将对客户的影响降至最低...详情请点击《西数、铠侠被污染的闪存工厂恢复运营》

工信部释放集成电路产业利好信号

在2月28日国新办举行的新闻发布会上,工信部释放集成电路产业利好信号:将继续提供良好的政策、市场环境,欢迎全球集成电路产业加大在华投资。

工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资,开展多种形式的合作,共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。我们也要继续为国内外的集成电路企业提供良好的政策、市场环境,平等对待各类市场主体,依法给予内外资同等待遇,特别是加强知识产权保护,共同推动集成电路产业的创新发展,维护全球集成电路产业链、供应链的稳定...详情请点击《工信部释放集成电路产业利好信号!》

封面图片来源:拍信网