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【制造/封测】鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶

来源:全球半导体观察整理       

2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司(以下简称“鼎泰匠芯”)12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房正式封顶!

该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂,位于上海临港新片区重装备产业园,占地198亩,总建筑面积达204059.7㎡,制程工艺从0.18μm、0.13μm、0.11μm到90nm、65nm、55nm、45nm。据悉,该项目于2021年1月正式开启,从Fab开工建设到整体浇注封顶,历时仅14个月,再一次完成了阶段性重大任务。

随着FAB主厂房结构封顶,鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式迈入机电安装工程施工阶段。项目建成后预计月产能4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率器件产品,届时,安世半导体产能压力将得到有效缓解。

据官方此前的资料介绍,上海鼎泰匠芯科技有限公司总投资120亿元,可实现年产36万片12英寸功率器件,专注于车规级半导体产品及通讯终端芯片的开发及制造,主要用于MOSFET等功率器件产品的生产,产品可以广泛应用于消费,通讯,汽车,医疗,工业等电子产品领域。

鼎泰匠芯的控股股东闻天下也是A股上市公司闻泰科技的控股股东,依托于闻泰科技和世界一流半导体厂商安世半导体的支持,鼎泰匠芯填补中国在车规级半导体领域的诸多空白。

封面图片来源:拍信网