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【IC设计】投资额达233亿元,“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

据上海临港消息,2月28日,上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约。活动现场,22个项目进行了集中签约,涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节,涉及投资额达233亿元。截至目前,临港新片区已落地集成电路企业超150家,签约投资额超2000亿元。


图片来源:上海临港

根据澎拜新闻报道,“东方芯港”集成电路项目集中签约的部分项目简介如下:

盛吉盛拟投资18亿元,建设盛吉盛管理总部、研发制造中心,开展半导体设备、高端真空设备、量测检测设备及配套产品的研发与生产,实现研发、生产及管理一体化。

艾派克芯片研发总部项目

项目由珠海艾派克微电子有限公司投资,公司计划投资22亿元建设艾派克研发总部大楼,主要用于研发工业级和车规级MCU/MPU芯片及工业互联网系统级安全SoC芯片。

此芯科技总部及CPU研发中心项目

项目总投资19亿元,此芯科技将建设基于ARM架构的高性能CPU芯片研发项目,主要应用于桌面笔记本、数据服务器等领域。

弥费自动物料传送系统设备研制项目

半导体设备公司弥费科技计划投资7.2亿元,建设自动物料传送系统(AMHS)设备国产化项目,打破国外半导体设备厂商在晶圆厂AMHS设备领域的垄断。

上海临港新片区集成电路材料研究院项目

上海集成电路材料研究院有限公司由上海微系统所和上海硅产业集团发起组建,聚焦集成电路材料的研发与产业化。本次上海临港新片区集成电路材料研究院项目拟投资4.5亿元,将致力于集成电路材料研发创新,为新片区集成电路产业提供测试服务和研发服务,加速集成电路材料国产化进程。

芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目

上海芯谦集成电路有限公司计划投资4.5亿元,建设化学机械研磨抛光垫产业化项目,其应用于集成电路抛光、大硅片抛光、蓝宝石抛光、精密金属抛光等。

上海临港产业区消息称,临港产业区8家落地项目参加本次签约。本次签约企业多选址临港产业区宝石系标准厂房,项目内容涵盖半导体材料、设备等领域。

8个项目中,除了上述有提到的三个项目弥费自动物料传送系统设备研制项目、上海临港新片区集成电路材料研究院项目、芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目外,还有芯畀半导体湿制成设备研制项目、新昇集成电路硅材料工程研发中心项目、芯密全氟醚橡胶密封圈研制基地项目、昂瑞微4英寸滤波器芯片研制基地项目、华岭集成电路技术研发与产业化应用基地建设项目。

此外,上海临港消息指出,2021年,临港新片区集成电路产业规模首破百亿。临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态,努力构建“全国五大之最”。

根据十四五规划,到2025年,临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元,基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年,力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地。

封面图片来源:拍信网