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集邦咨询 : 2018年智能手机产量年增长率收敛至5%,为近年来低点

全球市场研究机构集邦咨询最新研究调查显示,2017年在中国品牌延续2016年的强势成长力道,带动全球智能手机生产总数较2016年成长6.5%,达14....

市场观察

年终特辑:2017年半导体企业高层都有一颗“燥热”的心

除了“并购”之外,“升职”、“跳槽”、“回归”、“离职创业”也始终伴随着2017年半导体产业的发展。例如,在邱慈云辞任之后,中芯国际...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

紫光国芯首款国产DDR4或明年上市;广州粤芯半导体项目动工;三安百亿高端半导体项目开建!

最近,网络上出现的一张内存条照片在业内引发了不小的轰动。由于该图片上印有紫光国芯(UniIC)LOGO而被不少媒体认为是紫光国芯首款自主研发的DDR4...

紫光国芯 DDR

一周热点

年终特辑:2017中国存储器产业向世界一流水平再近一步

如果要为2017年的存储器市场设定一个关键词,“涨价”再合适不过。根据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)此前的研究结果显示,自2016年...

智能手机 半导体存储器 长江存储

IC设计

IDM及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以1...

晶圆代工 IC封测

IC设计

东芝宣布将新建闪存工厂;士兰微与厦门签署半导体项目投资协议;三星开发出全球最小DRAM内存芯片!

东芝宣布将新建闪存工厂12月21日,东芝宣布,将斥资70亿日元(约合6175万美元)在日本岩手县购买土地,为后续建设闪存工厂做准备。 东芝表...

内存 东芝

一周热点

王占甫剖析大基金投资详情:有何成效、面临哪些问题?

截至2017年11月30日,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺额1063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和5...

IC制造 IC设计

IC设计

总投资超200亿 士兰微与厦门海沧区签署两大半导体项目投资协议

12月19日,士兰微发布公告称,于12月18日与厦门市海沧区人民政府签订了战略合作框架协议,拟合作建设12英寸特色工艺芯片项目和先进化合物半导体项目....

芯片 士兰微电子

IC设计

格罗方德公布7纳米制程信息 预计较14纳米提升40%效能

在日前的2017年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其7纳米制程的详细资讯。与...

晶圆代工 格罗方德 EUV光刻机

IC设计