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NAND Flash相关资讯

DRAM、NAND芯片出货旺,SK海力士上季获利创新高

SK海力士表示,因来自个人计算机(PC)和服务器的需求强劲,第二季DRAM芯片出货季增16%,且受惠于市场供不应求,平均出货价格较上季涨4%。展望下半年,

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DRAM/Flash价格Q3松动 宜鼎力拼持稳表现

展望第三季,目前看来市况需求估与上季持平,但整体上游DRAM/flash市场价格略有松动现象,宜鼎则与客户沟通尽量维持价格稳定,并持续布局物联网/AI等新领域。

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3大动能驱动,力成Q3营运续拼高峰

展望第三季市况,洪嘉鍮表示,终端产品的主要成长动能来自手机、数据中心、通讯及车用产品,至于PC、NB及平板需求仍疲,仅轻薄笔电(Ultrabook)需求强劲。而在电竞、数位电视、机上盒及物联网相关需求带动下,消费型产品整体需求仍乐观看待。

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晶豪科产品线完整 下半年营收续走扬

晶豪科皆出货给代理商,提供所需的存储器方案,代理商再将其应用于各式产品,故实际的应用面广泛,主要包含PC外围、信息家电、光储存设备及消费性、通讯等。DRAM代工厂为力晶,NOR则在中国代工厂为主。

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长达14年NAND合作 美光、英特尔将分手

美光(Micron)及英特尔(Intel)昨(18)日共同宣布在3D NAND存储器合作开发计划的最新进展,双方已同意第二代3D XPoint技术开发的共同合作,预计将于2019上半年完成,之后更先进的技术开发将由两家公司各自进行,以发展出最佳的技术,以因应自家产品和业务的需求。

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QLC 3D NAND Flash来势汹汹  SSD控制器准备就绪

更大容量、更高效能一直是固态硬盘(SSD)产品发展的主要方向,而为了迎合此一目标,大多数NAND Flash厂都计划在2018年下半推出采用QLC架构的64层3D NAND Flash,并预计在2019年将其应用在96层产品上。

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迎旺季、报价涨 晶豪科Q2营收创新高

受惠于DRAM及SLC NAND价格双涨,加上NOR Flash及多芯片存储器模块(MCP)出货强劲,晶豪科第二季创下季度营收历史新高。

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力成Q2营收创新高,Q3营运续往上

力成专注于存储器集成电路之封装测试业务,为全球第五大封测厂。大股东为全球最大存储器模块制造厂商金士顿。公司过去以存储器封测为主,并入超丰之后,逻辑IC封测占营收提高到20%以上(主攻通讯市场之高阶逻辑封测)。

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华泰接单强劲 转盈有望

华泰受惠于今年NAND Flash晶圆货源充足,让华泰接单明显回流,第二季合并营收达36.31亿新台币,较第一季成长15.7%,与去年同期相较成长10.5%,表现优于预期。

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