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关键词:中环股份

【材料/设备】揭秘中环股份硅片项目:8英寸生产能力基本饱和,12英寸开始样品认证

根据公告,此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目,拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线...

半导体硅片 中环股份

材料/设备

【IC设计】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

IC设计

【IC设计】宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

3月5日,太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》,公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积...

集成电路 中环股份 硅片

IC设计

【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司运营,涵盖集成电路用大直径硅片的研发

中环股份 硅片

IC设计

【IC设计】中环领先8英寸硅片今年一季度试生产

日前,中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段,其8英寸硅片将于今年第一季度试生产...

集成电路 半导体硅片 中环股份

IC设计

【专题报导】【一周热点】华为发布7nm鲲鹏920芯片;NAND Flash供需失衡态势难止;紫光企业级3D NAND封测进入量产

1月7日,紫光集团宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产...

紫光集团 NAND Flash 中环股份

专题报导

【IC设计】中环股份拟募资50亿元 投建8-12英寸硅片

1月7日,中环股份晚间公告称,拟非公开发行股票不超5.57亿股,募资总额不超过50亿元,将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金...

半导体硅片 中环股份

IC设计

【IC设计】中环股份上半年净利增长9.49%,8英寸区熔硅片成功量产

近日,中环股份公布了2018年上半年财报。财报显示,中环股份归属于上市公司股东的净利润为3亿元,较去年同期增长9.49%。整个上半年实现营业

集成电路 中环股份

IC设计

【IC设计】中芯国际拟入股中环股份

国内集成电路产业链之间的合作互动正在加强。日前,中环股份发布《新增股份上市公告书》,其新增股份将于8月16日在深交所上市,中芯国际参股设立的产业基金为认购方之一...

中芯国际 中环股份

IC设计