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高通Qualcomm相关资讯

高通推出骁龙670处理器 效能较前一代提升15%

移动芯片大厂高通(Qualcomm)为提升中阶移动处理器产品竞争力,8月8日晚间宣布正式推出骁龙660处理器进化版的骁龙670处理器,相关终端产品...

高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

Intel 2018年第二季财报发布,真正挑战应在2019上半年

半导体大厂Intel在发布2018年第二季财报后,尽管缴出了不错成绩单,但碍于Intel 10nm制程再度延迟到2019下半年才会正式进入量产下,市场仍对Intel投下...

英特尔 高通Qualcomm

IC设计

三强同时发力,手机芯片中端市场谁主沉浮?

在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市...

联发科 手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

英特尔CEO候选人名单:高通总裁及英特尔前高管列入

知情人士透露,高通现任总裁Cristiano Amon以及前英特尔和高通高管Anand Chandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官Brian Krzanich的候选人...

英特尔 高通Qualcomm

IC设计

高通要求iPhone专利证明 英特尔拖2个月又食言了

据外媒报道,高通近日声明,在其与苹果的专利战诉讼中,英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码,现在竟然食言了...

iPhone 高通Qualcomm

智能终端

高通启动100亿美元股票回购计划 还有200亿待回购

高通公司7月31日宣布,已启动最多100亿美元的股票回购计划。高通表示,将通过“修改后的荷兰拍卖”方式最多回购100亿美元的公司股票,回购价格在每股60美元...

高通Qualcomm

IC设计

外媒:收购恩智浦告吹 将使高通成为真正强者

上周,经过21个月的尝试后,高通公司放弃了对恩智浦的收购。不过市场分析师认为,高通可能在此压力下从中获益,成为一个真正的强者。其中,高通汽车业...

高通Qualcomm 恩智浦半导体

IC设计

高通骁龙855处理器已进入量产阶段 预计年底正式发布

有知情人士爆料,高通已开始大规模量产高通骁龙855处理器。也就是说这款处理器已完成设计和流片阶段,最快应在2018年秋天供货给手机厂商测试...

手机处理器 高通Qualcomm

IC设计

高通并购案黄了;长鑫存储走马换将;昆山签310亿半导体项目

7月26日,由于未获得中国反垄断监管机构市场监督管理局的批准,移动处理器厂商高通宣布放弃收购荷兰半导体厂商恩智浦。这笔交易始于2016年10月...

高通Qualcomm 长鑫存储

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