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麒麟芯片相关资讯

华为正式发布内置AI芯片的麒麟970

在9月2日举行的柏林IFA展上,华为正式对外发布了最新的麒麟970芯片,其最大莫过于这是华为首款人工智能(AI)芯片。

人工智能 麒麟芯片

IC设计

华为自曝麒麟970处理器:全球首款集成AI的芯片

此前,华为官方已经确认,将于9月2日在德国柏林IFA 2017大展上举办发布会,一起见证华为AI芯片的到来。

麒麟芯片 华为智能手机

IC设计

麒麟970启动生产 华为跻身台积电五大芯片客户

据媒体最新消息,华为旗下海思公司的麒麟970处理器,已经由台积电公司正式投产,而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。

智能手机 台积电 麒麟芯片

IC设计

传台积电10纳米良率问题已除 麒麟970九月量产

台积电10纳米芯片订单大满载,据传不止加紧脚步生产iPhone 8的A11处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟970处理器。

台积电 A11处理器 麒麟芯片

IC设计

传华为年底前发布P20 或配5.7英寸全面屏

虽说华为P10系列问世时间不长,但现在已经传出了升级换代产品的消息。

内存 麒麟芯片 华为智能手机

智能终端

ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55,依据当前的发展趋势来看,华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业。

高通骁龙 ARM处理器 麒麟芯片

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10nm麒麟970芯片曝光 对飚骁龙845

而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺。

台积电 麒麟芯片 骁龙处理器

IC设计

传华为Mate10也将取消3.5mm插孔 引入全面屏设计

日前,根据业内人士手机晶片达人在微博上的爆料称,华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔,而改用USB-C接口来连接耳机。

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智能终端