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麒麟1020芯片代号巴尔的摩 5nm加持或隔代升级A78构架

根据业内人士最新爆料称,代号“巴尔的摩”的麒麟下代旗舰处理器不仅会采用5nm工艺制程,而且即将进入(流片)验证阶段。据传有可能隔代提升至A78构架...

华为手机 麒麟芯片

IC设计

华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以...

麒麟芯片 华为智能手机 SoC芯片

智能终端

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990...

5G手机 麒麟芯片

IC设计

台积电7纳米EUV制程打造,华为预计IFA2019发表麒麟990

根据华为日前自官方微博所发的讯息表示,该公司将在9月6日于德国柏林举办的欧洲消费型电子展(IFA2019)大会上,发表新产品。而根据市场人士预计,华为...

台积电 麒麟芯片

IC设计

深度解读达芬奇架构:华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的...

AI芯片 麒麟芯片 华为智能手机

IC设计

传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划...

海思半导体 麒麟芯片 CPU

IC设计

荣耀赵明:荣耀9X目标2000万台,5G手机年底见

23日荣耀在西安发布X系列升级为旗舰系列后的第一款机型——荣耀9X。荣耀几乎把到目前为止华为推出的最新的技术都应用到了这款手机上,如麒麟810芯片、EROFS超级文...

5G手机 麒麟芯片 荣耀

智能终端

任正非:华为手机今年预计出货2.7亿台

在被问及如何看待与Intel、高通、美光等在内美国公司的未来伙伴关系时,任正非表示,如果美国政府允许这些公司继续供货,我们会继续向他们购买产品...

麒麟芯片 华为智能手机

智能终端

百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作

百度首席技术官王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录联合宣布,百度飞桨与华为麒麟达成深度合作,双方将打通深度学习框架与芯片,为AI时代打造最强...

华为 麒麟芯片

IC设计