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ARM相关资讯

英特尔布局半导体代工 开放22及10纳米制程代工ARM架构产品

在2017年的ARM TechCon大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂英特尔和硅知识产权厂商AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。

半导体 ARM

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苹果COO:A系列处理器无需再为手机性能/电池续航问题伤脑筋

苹果公司首席运营长(COO)杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前表示,如今苹果 A 系列处理器已不需要在性能和电池续航间权衡。

智能手机 台积电 ARM

IC设计

孙正义:软银的目标是控制90%以上的芯片市场

据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体 软银集团 ARM

IC设计

台积电7纳米明年下半年大量产出

台积电推进先进制程马不停蹄,7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出,抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。

台积电 ARM 赛灵思

IC设计

台积电联合ARM等客户构建全球首款7纳米CCIX测试芯片

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,11日宣布,与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。

台积电 晶圆代工 ARM

IC设计

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗。

高通 智能手机芯片 ARM

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ARM进驻 又一知名集成电路企业落户江北新区

日前,安谋电子科技(上海)有限公司与南京市江北新区管委会签订战略合作协议,又一世界知名的集成电路企业落户江北新区。

集成电路 物联网 ARM

IC设计

为了软银的万亿物联网 ARM取消了一笔企业预授权费用

6月20日消息,英国芯片设计公司ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级,在Cortex-M0的基础上,又免预付授权费开放了Cortex-M3处理器及相关IP子系统。

芯片设计 软银集团 ARM

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张小东:巨头垄断高端芯片的国际格局有望被打破

全球异构系统架构(HSA)联盟中国区域委员会主席、中国异构计算标准工作组主席张小东25日在厦门表示,人工智能产业链的形成和大规模的应用可令产品的性价比迅速提高,促进“中国时代”的来临,巨头垄断高端芯片的国际格局也有望被打破。

半导体 高通 ARM

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