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关键词:软银集团

【IC设计】安谋发布7纳米自驾等级芯片、相关应用2020年上路

据外媒报导,软银集团(Softbank)旗下芯片开发公司安谋(ARM)9月26日发表车用强化(Automotive Enhanced, AE)应用处理器“Cortex-A76AE”。报导指出,内建这...

软银集团 ARM

IC设计

【存储器】软银向数据存储公司Cohesity投资2.5亿美元

软银集团和孙正义,正在全世界搜寻发展潜力巨大的科技新创公司,给予投资支持。据彭博社最新消息,日前,软银旗下的愿景基金联合其他投资人,向美国...

软银集团 云计算技术

存储器

【IC设计】软银考虑将并购的芯片知识产权公司ARM重新上市

根据英国《金融时报》报导,日本电信及科技大厂软银(Softbank)高层Yoshimitsu Goto在日前瑞士信贷举行的亚洲投资会议表示,软银可能对2年前...

软银集团 ARM

IC设计

【智能终端】募集180亿美元 软银手机业务最早今年春季上市?

据路透东京1月15日报道,日本经济新闻周一报导,软银(9984.T)计划最快在今年春季将其核心移动电话业务在东京与海外挂牌上市,筹资约2万亿(兆)日圆(180亿美元...

软银集团

智能终端

【IC设计】软银要求加快投资速度 安谋技术员工人数年增26%

软银集团旗下全资子公司安谋2017年度第2季(截至9月底为止)财报如下:营收年增21%至3.19亿英镑;研发费用年增48%至1.3亿英镑;经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。

软银集团 物联网 ARM

IC设计

【IC设计】孙正义:软银的目标是控制90%以上的芯片市场

据美国财经网站CNBC报道,软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示,软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体 软银集团 ARM

IC设计

【IC设计】鸿海拟在美投资6个州 金额或达100亿美元

日前,鸿海董事长郭台铭2次前往美国白宫会晤美国总统川普遭到媒体直击,使得鸿海赴美投资的状况也成为22日鸿海股东会上小股东关心的议题之一。

鸿海 软银集团

IC设计

【IC设计】为了软银的万亿物联网 ARM取消了一笔企业预授权费用

6月20日消息,英国芯片设计公司ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级,在Cortex-M0的基础上,又免预付授权费开放了Cortex-M3处理器及相关IP子系统。

芯片设计 软银集团 ARM

IC设计

【IC设计】软银千亿愿景基金即将凑齐 未来拿两成投资利润

而据外媒最新消息,软银近期开始在加拿大、中东等地继续寻求70亿美元投资。

软银集团

IC设计

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