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半导体市场新一轮并购潮来袭

过去一年,半导体市场在政策支持、AI需求高涨等利好因素之下,并购交易呈现复苏势头。迈入2025年,半导体市场并购热潮持续,继安森....

IC设计 软银集团 半导体产业

IC设计

软银集团将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore

近日,日本软银集团宣布将以4亿英镑收购人工智能初创公司Graphcore,该交易还需要获得英国政府的审查批准才能生效....

软银集团 AI芯片 人工智能

存储器

市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO...

芯片设计 软银集团 ARM

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芯片巨头Arm最新上市动态:弃英赴美?

据《彭博社》报道,Arm已决定暂时不在英国伦敦证券交易所出售股票。报道引述知情人士称,Arm将专注于...

芯片设计 软银集团 ARM

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安谋发布7纳米自驾等级芯片、相关应用2020年上路

据外媒报导,软银集团(Softbank)旗下芯片开发公司安谋(ARM)9月26日发表车用强化(Automotive Enhanced, AE)应用处理器“Cortex-A76AE”。报导指出,内建这...

软银集团 ARM

IC设计

软银向数据存储公司Cohesity投资2.5亿美元

软银集团和孙正义,正在全世界搜寻发展潜力巨大的科技新创公司,给予投资支持。据彭博社最新消息,日前,软银旗下的愿景基金联合其他投资人,向美国...

软银集团 云计算技术

存储器

软银考虑将并购的芯片知识产权公司ARM重新上市

根据英国《金融时报》报导,日本电信及科技大厂软银(Softbank)高层Yoshimitsu Goto在日前瑞士信贷举行的亚洲投资会议表示,软银可能对2年前...

软银集团 ARM

IC设计

募集180亿美元 软银手机业务最早今年春季上市?

据路透东京1月15日报道,日本经济新闻周一报导,软银(9984.T)计划最快在今年春季将其核心移动电话业务在东京与海外挂牌上市,筹资约2万亿(兆)日圆(180亿美元...

软银集团

智能终端

软银要求加快投资速度 安谋技术员工人数年增26%

软银集团旗下全资子公司安谋2017年度第2季(截至9月底为止)财报如下:营收年增21%至3.19亿英镑;研发费用年增48%至1.3亿英镑;经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。

软银集团 物联网 ARM

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