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Dialog半导体相关资讯

Dialog将非易失性电阻式RAM技术授权与格芯22FDX平台,服务IoT和AI应用

CBRAM将于2022年在22FDX平台上以嵌入式NVM选项供格芯的客户使用。通过IP定制,客户可以修改CBRAM单元以优化其SoC设计,提升安全性,或对单元进行调整以适合新的应用...

Dialog半导体 物联网IoT 格芯

存储器

Dialog宣布其FusionHD™ NOR闪存兼容并已在SmartBond™低功耗蓝牙无线MCU平台上认证

采用该组合解决方案,客户将能在广泛的工业和联网消费类应用中部署最新的低功耗蓝牙技术,同时将功耗控制在极低水平。

Dialog半导体

IC设计

Dialog宣布其EcoXiP™ Octal xSPI闪存兼容瑞萨高性能RZ/A2M微处理器

RZ/A2M是专为智能家电、服务机器人、工业机器等应用中的嵌入式AI高速图像处理而设计,业内功耗最低的octal xSPI NOR闪存器件EcoXiP将为RZ/A2M的客户们带来系统级的优势。

Dialog半导体

IC设计

Dialog推出SmartBond TINY™模块,助力加速IoT开发

全面认证的DA14531蓝牙低功耗模块提供直观且易于配置的解决方案,降低IoT设备的成本和功耗,并加快产品上市速度

Dialog半导体

IC设计

Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

随着客户要求支持下一代工业4.0设备的更小更具成本效益的IO-Link解决方案,我们CCE4503以及其优化的功能集应运而生。

Dialog半导体 物联网IoT

IC设计

Dialog半导体将收购Adesto Technologies,进一步拓展工业物联网市场

收购Adesto将加速Dialog向不断增长的IIoT市场拓展业务,助力智能建筑和工业自动化(工业4.0),并无缝地推动云连接。

Dialog半导体

IC设计

Dialog的新目标:一颗芯片撬动十亿蓝牙设备市场

2018年,全球蓝牙设备出货量约37亿台左右,而到了2023年,这一数据将增长到54亿台。

Dialog半导体 蓝牙技术

IC设计

Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案

Dialog半导体公司日前宣布,三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元(MCU)DA14697...

三星Galaxy Dialog半导体 蓝牙技术

功率器件

Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC

Dialog半导体 物联网IoT SoC芯片

IC设计